貼芯合一系列設備
設備名稱全自動全貼合設備(YS-QTH400)
設備用途
● QTH400全自動全貼合設備主要是將液晶模組與CG (TP)貼合,適用于平板、車載、筆電類產品的OCA全貼合工藝
設備特點
● OCA貼合采用轉貼紙方式,解決輪貼時起始端產生的壓痕,使設備更穩(wěn)定可靠
● OCA供料采用堆疊上料方式
● 采用膠帶撕膜及四軸機械手+易撕貼撕膜,易撕貼自動供料高效穩(wěn)定
● 配備高精度CCD對位系統,對位方式可選擇2點對位或4點對位
● 采用四工位旋盤預貼有效提高生產效率
● 采用雙工位真空保壓貼合，投料區(qū)標配潔凈柵
設備參數
| 適合尺寸 | 7-18寸 |
| 生產節(jié)拍 | 7~9秒 |
| 貼合精度 | +0.075(7-12寸)±0.1mm(13-18寸) |
| 真空源 | ≤500L/min負壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 22KW |
| 控制方式 | PC+顯示器控制 |
| 設備重量 | 10T |
| 機身尺寸 | 11000mm* 2000mm *2150 mm(含前后流水線) |