貼芯合一系列設備
設備名稱全貼合設備(YS-TH386)
設備用途
(應用于手機觸摸屏與OLED柔性屏平面全貼合)
● TP與柔性OLED的高精度自動貼合的生產
● TP與LCM液晶模組的高精度自動貼合的生產
● Coverglass與功能片( G +G或G+F )的高精度自動貼合的生產
設備特點
● 此設備開發應用于柔性OLED屏幕與觸摸屏的全貼合, 亦可兼容手機類產品的全貼合。
設備參數
| 適合尺寸 | 2.4" - 7"（柔性屏貼合） |
| 對位精度 | ±0.05mm |
| 生產節拍 | 6.5S |
| 真空源 | ≤400L/min負壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC220V 50/60HZ |
| 額定功率 | 5KW |
| 控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
| 設備重量 | 650KG |
| 機身尺寸 | 3000mm* 1100mm *2000 mm(含三色燈) |